NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors

Amphenol TCS NeXLev® High-Density Parallel B2B Connectors are capable of handling data rates up to 12.5Gbps. Developed to meet the increasing bandwidth requirements in mezzanine applications, NeXLev enables design engineers to relocate high pin count devices onto a mezzanine or module card to simplify board routing and optimize system performance. The robust, damage-resistant design includes up to 57 real signals per linear centimeter (145 signals per linear inch), a ball grid array for precise alignment, a compliant BGA-style attachment to increase SMT process yields, and rugged wafer construction. The wafers can be routed to support either single-ended or differential-paired architectures.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
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24En existencias
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
20En existencias
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Plug Solder Balls
Hoja de datos
20En existencias
Mín.: 20
Múlt.: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
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No en almacén Plazo producción 26 Semanas
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 40
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
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No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 300P NeXLev Recept Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 20
Múlt.: 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
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No en almacén
Mín.: 96
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug Solder Balls
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No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS Conectores placa a placa y mezzanine 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 24
Múlt.: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev