Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

Resultados: 3
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo
Tamaño de memoria
Empaquetado / Estuche
Serie
Estilo de montaje
Frecuencia máxima de reloj
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Winbond Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
Hoja de datos
180En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 180

Serial NOR Flash 512 Mbit TFBGA-24 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C
Winbond Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 5

Serial NOR Flash 512 Mbit WSON-8 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C

Winbond Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector
Hoja de datos
62En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 62

Serial NOR Flash 512 Mbit SOIC-16 W25M512JV SMD/SMT 104 MHz - 40 C + 85 C