TPSM63610RDFR

Texas Instruments
595-TPSM63610RDFR
TPSM63610RDFR

Fabr.:

Descripción:
Reguladores de tensión de conmutación High-density 36-V i nput 1-V to 20-V ou

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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0

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Pedido:
3.920
Fecha prevista: 27/03/2026
Plazo de producción de fábrica:
12
Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Empaquetado:
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Cinta / MouseReel™
13,94 € 13,94 €
11,05 € 110,50 €
10,33 € 258,25 €
9,54 € 954,00 €
9,16 € 2.290,00 €
8,94 € 4.470,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
8,74 € 8.740,00 €
† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver.

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Reguladores de tensión de conmutación
RoHS:  
SMD/SMT
QFN-22
Buck
20 V
8 A
1 Output
3 V
36 V
600 nA
2.2 MHz
- 40 C
+ 125 C
TPSM63610
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Texas Instruments
Voltaje de entrada: 3 V to 36 V
Error de carga: 4 mV
Sensibles a la humedad: Yes
Corriente de suministro operativa: 8 uA
Tipo de producto: Switching Voltage Regulators
Apagado: Shutdown
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: PMIC - Power Management ICs
Tensión del suministro - Mín: 3 V
Tipo: Synchronous Buck DC/DC Power Modules
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

TPSM63610 Synchronous Buck DC/DC Power Module

Texas Instruments TPSM63610 Synchronous Buck DC/DC Power Module is a highly integrated 36V, 8A DC/DC solution that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an Enhanced HotRod™ QFN package. The device features VIN and VOUT pins at the package's corners for optimized input and output capacitor placement. Additionally, four larger thermal pads beneath the module allow a simple layout and easy handling in manufacturing.