ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner IC

Renesas Electronics ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC enables highly accurate amplification, digitization, and sensor-specific correction of resistive sensor signals. This SSC IC accommodates nearly all resistive bridge-sensor types (from 1mV/V up to 500mV/V) and features digital communication/calibration interfaces such as SPI, I²C, and One-Wire-Interface (OWI). The ZSSC3240 IC comes with an integrated 26-bit calibration math Digital Signal Processor (DSP), an on-chip temperature sensor, and a programmable 16-bit Digital-to-Analog-Converter (DAC). This SSC device is optimized for high accuracy and offers excellent high-performance sensing solutions with a fully corrected signal at the digital output. Typical applications include pressure-, flow-, and level-sensing, factory automation, medical applications, and energy-efficient solutions.  

Resultados: 14
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tipo de interfaz Tensión del suministro - Máx Tensión del suministro - Mín Corriente de suministro operativa Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Empaquetado
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 2.833En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 5.000
Múlt.: 5.000
Bobina: 5.000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 10.970
Múlt.: 10.970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 11.922
Múlt.: 11.922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección DICE (WAFER SAWN) - FRAME No en almacén Plazo producción 24 Semanas
Mín.: 2.700
Múlt.: 2.700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz de detección WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX No en almacén Plazo producción 18 Semanas
Mín.: 12.000
Múlt.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack