Aplicaciones en servidores

Las aplicaciones de servidores de Bergquist Company incluyen productos de gestión térmica diseñados para una amplia gama de usos — desde unos pocos servidores en un armario hasta miles de ellos en un centro de datos. Independientemente del número de servidores, una ligera reducción del calor o una mejora del rendimiento de los componentes pueden repercutir significativamente en el funcionamiento de la infraestructura. Bergquist Company ofrece materiales avanzados para su uso en toda la placa de circuito impreso que ayudan a optimizar el rendimiento y la red correspondiente.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Empaquetado / Estuche
Material
Conductividad térmica
Voltaje de disrupción
Color
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Longitud
Anchura
Grosor
Fuerza tensil
Inflamabilidad máxima
Serie
Empaquetado
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 2.874
Múlt.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 50
Múlt.: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 25
Múlt.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Productos de interfaz térmica 1-Part, Liquid Formable Material, 4.33 Gallon Pail, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Hoja de datos
Envío directo desde fábrica
Mín.: 1
Múlt.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 330.2 mm 330.2 mm UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll
Hoja de datos

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll
Hoja de datos

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll
Hoja de datos

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT