Dispositivos SolderSleeve para aplicaciones espaciales

Los dispositivos SolderSleeve para aplicaciones espaciales de TE Connectivity ofrecen un nivel bajo de desgasificación y resistencia a temperaturas extremas para satisfacer los requisitos críticos de la industria espacial. Los componentes SolderSleeve transparentes y azules ofrecen un tamaño, peso y potencia (SWaP) reducidos, terminaciones de protección con protección ambiental en los cables, aislamiento, protección y descarga de tensión. La soldadura sin flujo no deja partículas de trazas después de la instalación y los anillos de sellado garantizan que la instalación permanezca intacta. Estas características responden a la necesidad de alcanzar niveles cero de daños por objetos extraños (FOD) en soluciones exigentes de la industria espacial. Los dispositivos de SolderSleeve de TE Connectivity se pueden utilizar para cables chapados en plata con una clasificación de revestimiento de +150 °C y se pueden instalar con las herramientas estándar de TE.