HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Tipos de Semiconductores discretos
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
2En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
6En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
8En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
3En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Hoja de datos
8En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Hoja de datos
25En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Hoja de datos
8En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
11Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit