Soportes de componentes 3D-MID

Los soportes de componentes 3D-MID de HARTING permiten una colocación y montaje alternativos de los componentes mediante unas operaciones de ensamblaje y soldadura totalmente automatizadas. Estos dispositivos de interconexión moldeados en 3D pueden sustituir las placas de circuitos mediante el uso de un circuito tridimensional en plástico moldeado. Esta forma en 3D puede permitir una integración más compacta de los componentes eléctricos en el espacio disponible. Los soportes de componentes 3D-MID de HARTING utilizan un termoplástico resistente a altas temperaturas, lo que permite realizar operaciones con soldadura de reflujo.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Producto
Tipo
Descripción/Función
Longitud
Anchura
HARTING Placas de circuito impreso y maquetas
Hoja de datos
540En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Accessories Carrier Carrier for electronic components 8 mm 7 mm
HARTING Placas de circuito impreso y maquetas
Hoja de datos
1.781En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Accessories Carrier Carrier for electronic components 8 mm 7 mm
HARTING Placas de circuito impreso y maquetas
Hoja de datos
1.650En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Accessories Carrier Carrier for electronic components 4.9 mm 4 mm
HARTING Placas de circuito impreso y maquetas
Hoja de datos
70En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Accessories Carrier Carrier for electronic components 4.9 mm 4 mm