nRF9161 System-in-Package (SiP)

Nordic Semiconductor nRF9161 System-in-Package (SiP) offers low-power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security functions. These features deliver high performance and versatility in cellular IoT and DECT NR+ applications. The nRF9161 SiP includes a programmable Arm® Cortex®-M33 system-on-chip (SoC), an RF front-end, a comprehensive LTE modem with GNSS and DECT NR+ capability, a power management system (PMIC), and the necessary passives and crystals. Nordic Semiconductor nRF9161 SIP is housed within a compact 10mm x 16mm design and is certified for global operation.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Frecuencia
Energía de salida
Tipo de interfaz
Tensión del suministro - Mín
Tensión del suministro - Máx
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Protocolo: Telefonía móvil, NBIoT y LTE
Protocolo: GPS y GLONASS
Empaquetado
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Hoja de datos
4.414En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape
Nordic Semiconductor Módulos multiprotocolo Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Hoja de datos
400En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape