W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 offers a Single-Die-Package (SDP) or Dual-Die-Package (DDP) and a 2 or 4 clocks architecture on the Command/Address (CA) bus. The LPDDR4 utilizes the 2 or 4 clocks architecture on the CA bus to reduce the number of input pins in the system. The 6-bit CA bus contains the command, address, and bank information. Each command uses a 1, 2, or 4 clock cycle, during which command information is transferred on the positive edge of the clock.

Resultados: 3
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Tipo Tamaño de memoria Anchura de bus de datos Frecuencia máxima de reloj Empaquetado / Estuche Organización Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Empaquetado
Winbond DRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C 128En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C 378En existencias
7Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C 53En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Máx.: 100

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray