QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

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Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Estilo de montaje Empaquetado / Estuche Serie Tamaño de memoria Tipo de interfaz Organización Tipo de temporización Anchura de bus de datos Tensión del suministro - Mín Tensión del suministro - Máx Corriente de suministro (máx.) Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Empaquetado
Winbond Flash NAND 512Mb Serial NAND flash, 3V 3.132En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT WSON-8 W25N512GV 512 Mbit SPI 64 M x 8 Asynchronous 8 bit 2.7 V 3.6 V 35 mA - 40 C + 85 C Tube
Winbond Flash NAND 1G-bit Serial NAND flash, 1.8V 79En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

SMD/SMT SOIC-16 W25N01JW 1 Gbit SPI 128 M x 8 Asynchronous 8 bit 1.7 V 1.95 V 35 mA - 40 C + 85 C Tube
Winbond Flash NAND 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V No en almacén Plazo producción 36 Semanas
Mín.: 63
Múlt.: 63

SMD/SMT WSON-8 W25N02JW 2 Gbit SPI 256 M x 8 Asynchronous 8 bit 1.7 V 1.95 V 35 mA - 40 C + 85 C Tube