56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Resultados: 200
Seleccionar Imagen Número de referencia Fabr. Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad. Cant. RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Valor de corriente Voltaje máximo Tasa de datos máxima Temperatura operativa mínima Temperatura operativa máxima Recubrimiento del contacto Material del contacto Material de la carcasa Serie Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100

Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100
Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125

Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
APF6 Reel