56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Resultados: 200
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Voltaje máximo
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
28En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Hoja de datos
750En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 375

Sockets 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Hoja de datos
400En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 400

Sockets 48 Position 0.8 mm (0.031 in) 3 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Hoja de datos
395En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 400

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Hoja de datos
60En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

Plugs 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
161Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Hoja de datos
61En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 550

Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
649Pedido
MouseReel Disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
373Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
309Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125

Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
9Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100

Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
12Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100
Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
524Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 475
Múlt.: 475
Bobina: 475

Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 600
Múlt.: 600
Bobina: 600
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 650
Múlt.: 650
Bobina: 650
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 150
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 125
Múlt.: 125
Bobina: 125
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 150
Múlt.: 150
Bobina: 150
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 150
Múlt.: 150
Bobina: 150
APF6 Reel