.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
Bobina: 350

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
Bobina: 350
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
Bobina: 350

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 11 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 350
Múlt.: 350
Bobina: 350

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 550
Múlt.: 550
Bobina: 550

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 500
Múlt.: 500
Bobina: 500

Samtec Conectores placa a placa y mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 325
Múlt.: 325
Bobina: 325