Conectores mezzanine BGA de perfil bajo IT18 COM-HPC®

Hirose Electric IT18 COM-HPC® Low-Profile BGA Mezzanine Connectors are advanced mezzanine connectors for next-generation COM-HPC embedded computing. These Hirose connectors offer stacking heights of 5mm and 10mm with an open pin field, providing designers with layout flexibility. A BGA pin-in-ball structure enhances mounting reliability, making the IT18 series ideal for embedded computing, servers, industrial automation, and medical imaging systems where space-saving, high-speed connectivity is critical.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Valor de corriente
Voltaje máximo
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Hirose Connector Conectores placa a placa y mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
Hoja de datos
500Fecha prevista: 15/09/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
Hoja de datos
150Fecha prevista: 03/11/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector Conectores placa a placa y mezzanine IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 425
Múlt.: 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel