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REF22KGPDINVEASY3BTOBO2

Name: Infineon REF22KGPDINVEASY3BTOBO2
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-RF22KGPINVESY3B2
Price: 1572.19 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-RF22KGPINVESY3B2

Fabr. N.º:

REF22KGPDINVEASY3BTOBO2

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Herramientas de desarrollo IC de gestión de energía Combined IGBT7, current sensor, gate driver and control eval system

Hoja de datos:

REF22KGPDINVEASY3BTOBO2 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo IC de gestión de energía
Restricciones de envío:	Este producto puede requerir documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.
Producto:	Reference Design Kits
Tipo:	IGBT Driver
Voltaje de entrada:	380 VAC to 480 VAC
Voltaje de salida:	361 VAC to 441.6 VAC
La herramienta es para la evaluación de :	FP100R12W3T7_B11, TLI4971-A120T5
Marca:	Infineon Technologies
Dimensiones:	400 mm x 220 mm x 170 mm
Para uso con:	Compressors, Fans, Pumps
Tipo de interfaz:	USB
Temperatura operativa máxima:	35 C
Temperatura operativa mínima:	10 C
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	Power Management IC Development Tools
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Alias de parte #:	REF-22K-GPD-INV-EASY3B SP005569734

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Infineon's Latest Power and Sensing Guide (PDF)

TARIC:: 8473302000
CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8543700000
USHTS:: 8543709860
JPHTS:: 854370000
ECCN:: 3A225

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Infineon Industrial Drives offer a broad portfolio of efficient semiconductors optimized for motor drives. The designer can rely on Infineon intelligent power modules (IPMs) and discretes for smart designs in the low-power range. For medium-power drives, the Infineon EasyPIM™, EasyPACK™, and EconoPIM™ modules are the perfect match. Moving on to the high-power spectrum, EconoDUAL™ and PrimePACK™ are the solutions of choice. These are combined with the innovative .XT interconnection technology. PrimePACK modules can help designers overcome the overrating dilemma by extending the lifetime by raising thermal and power cycling capabilities.

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