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FS75R17W2E4PB11BPSA1

Name: Infineon FS75R17W2E4PB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS75R17W2E4PB11B
Price: 51.86 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

726-FS75R17W2E4PB11B

Fabr. N.º:

FS75R17W2E4PB11BPSA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT 1700 V, 75 A sixpack IGBT module

Hoja de datos:

FS75R17W2E4PB11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Pedido:: 35

Fecha prevista: 09/07/2026
Plazo de producción de fábrica:: 10

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Precio total:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	51,86 €	51,86 €
	41,83 €	418,30 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	EasyPACK 2B
Cantidad del paquete de fábrica:	18
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	EasyPACK
Alias de parte #:	FS75R17W2E4P_B11 SP005629666

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FS75R17W2E4PB11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8541210000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Austria
País de origen del ensamblaje:: Alemania
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™ Module features a trench/fieldstop IGBT4 and four emitter-controlled diodes with PressFIT/NTC/TIM. The FS75R17W2E4P_B11 offers low switching losses and a low V_CE,sat. The device implements PressFIT contact technology and a rugged mounting design via integrated mounting clamps.