QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Memoria caché
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSMP/157C/512S/4GF/E85
Hoja de datos
257En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QSMP/153A/256S/4GF/E85
Hoja de datos
5En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm