EVM-LEADED1

Texas Instruments
595-EVM-LEADED1
EVM-LEADED1

Fabr.:

Descripción:
Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio LEADED PACKAGE BREAK OUT BOARD EVM

En existencias: 24

Existencias:
24 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
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Precio total:
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Tarifa estimada:

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Precio total
11,18 € 11,18 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Herramientas de desarrollo de circuitos integrados de intercambio
RoHS: N
Evaluation Modules
Multiple Switches
Marca: Texas Instruments
Para uso con: Leaded packages
Tipo de producto: Switch IC Development Tools
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: Development Tools
Peso unitario: 67,066 g
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8534009000
USHTS:
8473301180
ECCN:
EAR99

EVM-LEADED1 DIP Header Adapter Board

Texas Instruments EVM-LEADED1 DIP Header Adapter Board allows for quick testing and breadboarding of TI's standard leaded packages. The adapter board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.