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2310026

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Mouser REF:

298-2310026

Fabr. N.º:

2310026

Fabr.:

Loctite

Descripción:

Productos químicos Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Loctite
Categoría de producto:	Productos químicos
Restricciones de envío:	Actualmente Mouser no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Epoxy Compounds
Tipo:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marca:	Loctite
Contiene plomo:	No
Descripción/Función:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Tipo de empaquetado:	Syringe
Empaquetado:	Cartridge
Tipo de producto:	Chemicals
Serie:	UF 3812
Cantidad del paquete de fábrica:	15
Subcategoría:	Supplies
Nombre comercial:	Eccobond
Peso unitario:	55 g

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Hoja de datos

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MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Aplicaciones para servidores

Las aplicaciones de Loctite en servidores cuentan con productos de gestión térmica diseñados para una amplia gama de usos, desde unos cuantos servidores en un armario hasta miles de ellos en un centro de datos. — Independientemente del número de servidores, una ligera reducción del calor o mejora del rendimiento de los componentes puede afectar significativamente al funcionamiento de la infraestructura. Loctite ofrece materiales avanzados para su uso en toda una placa de circuitos, lo cual ayuda a optimizar el rendimiento y la red correspondiente.

Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de Loctite en centros de datos cuentan con materiales avanzados que facilitan la gestión térmica, la fiabilidad a largo plazo y la protección contra el estrés. Las velocidades y volúmenes de los centros de datos están aumentando a medida que los análisis, la inteligencia artificial (IA) y la informática de alto rendimiento pasan a ser fundamentales. Este aumento de la demanda está provocando que los centros de datos de última generación funcionen a una temperatura más elevada, y este calor puede degradar el rendimiento. Loctite diseña y fabrica productos de gestión térmica a nivel de componentes y protección contra el estrés, los cuales ayudan a satisfacer estos requisitos de rendimiento más elevados.

Interruptor de enrutador y aplicaciones de red

Las aplicaciones Loctite para routers, conmutadores y redes incluyen materiales de cambio de fase y adhesivos termoconductores diseñados para disipar el calor de los componentes térmicamente sensibles. La utilización de materiales avanzados en placas base de servidores y tarjetas de línea para routers e interruptores ofrece ventajas como la reducción de escala y de costes. Un pequeño repunte en el rendimiento, repetido miles de veces, proporciona un impacto notable en el rendimiento del router y del conmutador. Los productos térmicos de Loctite ayudan a los componentes a funcionar correctamente para un rendimiento óptimo.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.