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ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

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Mouser REF:

863-ARYXBOB664SGEVK

Fabr. N.º:

ARRAYX-BOB6-64S-GEVK

Fabr.:

onsemi

Descripción:

Herramientas de desarrollo del sensor óptico C/J-ARRAY 6MM 8X8 SUM BOB

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	onsemi
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo del sensor óptico
RoHS:
Producto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
La herramienta es para la evaluación de :	ArrayC-60035-64S-PCB, ArrayJ-60035-64S-PCB
Empaquetado:	Bulk
Marca:	onsemi
Tipo de producto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Development Tools
Nombre comercial:	SensL
Alias de parte #:	ARRAYX-BOB6-64S
Peso unitario:	136,750 g

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Product Catalogs

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TSV Handling Guide (PDF)

Material Composition Declaration

TARIC:: 8541490000
CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8541490020
USHTS:: 8541498000
JPHTS:: 854149000
MXHTS:: 8541400401
BRHTS:: 85414900
ECCN:: EAR99

Placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64S

La placa de evaluación ARRAYX-BOB6-64S de onsemi permite un acceso sencillo a la suma de todas las señales de píxeles estándar de una matriz TSV SensL ARRAYJ- 60035-64P de 6 mm y 8x8, así como a todas las señales individuales de salida rápida. La placa de desconexión cuenta con dos conectores Samtec de 80 vías, tipo QSE-040-01-F-D-A. Estos conectores se acoplan al conector de placa a placa QTE-040-03-F-D-A de Samtec de la matriz. Dado que los conectores están marcados, la orientación de la matriz en la BOB resulta sencilla.