900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Estilo fin
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 35.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 35mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H)
Hoja de datos
No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 300
Múlt.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum