900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material del disipador del calor
Estilo fin
Resistencia térmica
Longitud
Anchura
Altura
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 29mm Chip Size, 29mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 29mm Spring Screw Aluminum Pin Fin 8.84 C/W 27.6 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Elliptical Pin 31 mm 31 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 31mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 16 Semanas
Mín.: 1.000
Múlt.: 1.000

Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin