BergStak® FX10 0.5mm Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI BergStak® FX10 Board-to-Board Connectors provide fast data transmission speeds of up to 15Gb/s+, meeting the needs of high-speed, high-density applications. These 0.5mm-pitch, two-row connectors offer 144 positions and 4.30mm and 6mm stacking heights. The series provides a 0.4A per contact current rating and 60mΩ maximum contact resistance. Amphenol FCI BergStak FX10 Board-to-Board Connectors are designed for use in a variety of automotive, communications, data, and medical applications.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Valor de corriente
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine BergStak FX10 0.5mm Header
Hoja de datos
3.190En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 800

Headers 144 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 6 mm 400 mA 15 Gbps - 55 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BergStak FX10 Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine BergStak FX10 0.5mm Receptacle
Hoja de datos
2.393En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.200

Headers 144 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 400 mA 15 Gbps - 55 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BergStak FX10 Reel, Cut Tape
Amphenol FCI Conectores placa a placa y mezzanine BergStak FX10 0.5mm Header
Hoja de datos
382En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.050

Headers 144 Position 0.5 mm (0.02 in) 2 Row Solder Straight 4.3 mm 400 mA 15 Gbps - 55 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BergStak FX10 Reel, Cut Tape