25114x Contact Pads

TE Connectivity's 25114x Contact Pads are designed for repeated mating purposes on the PCB. These contacts can be a charging pad mated with a Pogo pin/spring finger for a wide range of PCB applications across all industries. The 25114x contact pads are available in various diameters (1.5mm to 2.99mm) and heights (0.8mm to 1.91mm) to meet different needs. These contacts offer reliable and durable mating performance compared to copper foil on PCBs. The 25114x contact pads are applicable for wearable devices, POS scanners, security systems, GPS devices, tablets, game consoles, and testing equipment.

Resultados: 6
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Diámetro exterior
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx0.64H, GOLD
Hoja de datos
4.900En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.14H, GOLD
Hoja de datos
4.995En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 1.98Dx1.40H, GOLD
Hoja de datos
5.000En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Contact Pad 1.98 mm
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.40H, GOLD
Hoja de datos
5.000En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Contact Pad 2.99 mm
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 2.99Dx1.91H, GOLD
Hoja de datos
5.000En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Contact Pad 2.99 mm
TE Connectivity Utillaje para placas de circuito - PCB CONTACT PAD, 1.50Dx0.80H, GOLD
Hoja de datos
4.970En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 2.500

Spring Contact 1.5 mm