G1 EM & LM CoolSET™ System in Packages (SiPs)

Infineon Technologies G1 EM and LM CoolSET™ System in Package (SiP) integrates a high-voltage power switch and control on the primary and secondary sides, SR control, and regulation loop. Due to system forward integration, many discrete system components can be removed.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Estilo de montaje
Empaquetado / Estuche
Tensión de entrada / suministro (mín.)
Tensión de entrada / suministro (máx.)
Tecnología
Frecuencia de conmutación
Corriente de suministro operativa
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Serie
Empaquetado
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Hoja de datos
890En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
Hoja de datos
887En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Conversores CA/CC CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
Hoja de datos
846En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 1.000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape