OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices

Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices are based on the STMicroelectronics STM32MP1. The OSD32MP15x delivers all the power of a full microprocessor system in a package that feels like a microcontroller, with a footprint the same size as the ST32MP1 itself.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Serie
Marca de procesador
Tipo de procesador
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Empaquetado
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Hoja de datos
81En existencias
168Fecha prevista: 15/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Hoja de datos
236En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray