QFN Style Solder-Down Computer On Modules

Ka-Ro Electronics QFN Style Solder-Down Computer On Modules (COM) are single-sided assembled in a small square size of 27mm and a height of 2.6mm. These modules feature a QFN-type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The QFN-style solder-down modules are industrial-grade and include single-sided assembly and an RGB display interface. The QS91 modules feature an RGB display interface, a 2x USB connectivity, and Arm® Cortex®-A55, 1.4GHz NXP i.MX 91 processor. The QS93 modules feature an LVDS display interface with 2D GPU support and NXP i.MX 93 processor. The QFN-style solder-down modules are ideal for industrial, IoT, and medical applications.

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Marca de procesador
Tipo de procesador
Chipsets
Frecuencia
Capacidad máxima de RAM
RAM instalado
Voltaje operativo de suministro
Tipo de interfaz
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Dimensiones
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) The QS91 is a solderable Sytem-on-Module with a size of only 27 by 27 mm.
Hoja de datos
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

ARM ARM Cortex-A55 32 kB, 32 kB, 256 kB 1.4 GHz 512 MB 3.3 V Ethernet, UART, USB - 25 C + 85 C
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QS91/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Hoja de datos
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP ARM Cortex-A55 i.MX 9131 1.4 GHz 512 MB 3.3 V - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Ordenadores en módulos (COM) QS93/SOCK is a socketed version of the QS91 Sytem-on-Module. QS00-SV04 needed.
Hoja de datos
7En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

NXP ARM Cortex-A55, ARM Cortex-M33 i.MX 9352 1.7 GHz 3.3 V - 40 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm