Conectores DIP (paquete dual en línea)

Los conectores DIP (paquete dual en línea) de TE Connectivity (TE) incluyen dos opciones de configuración de contactos para favorecer la flexibilidad de aplicación: cuatro dedos y hoja doble. Los conectores proporcionan una conexión eléctrica y mecánica separable entre el componente electrónico y la PCB, lo que permite un acoplamiento y desacoplamiento rápidos. Los conectores DIP están disponibles con carcasa de marco abierto y de marco cerrado, con opciones apilables de extremo a extremo y de lado a lado. El diseño optimizado de los conectores DIP minimiza el riesgo de sobrecalentamiento del circuito integrado (CI) durante la soldadura y proporciona una mejor resistencia a la vibración gracias al diseño de haces de contacto múltiple. Los conectores DIP de TE son ideales para controles industriales, edificios inteligentes, dispositivos médicos, militares y otras aplicaciones de sistemas integrados.

Resultados: 15
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Número de filas
Tipo
Paso
Estilo de terminación
Recubrimiento del contacto
Espaciado de las filas
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Empaquetado
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 20P SMT
Hoja de datos
2.798En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Hoja de datos
4.129En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 14P-Sn
Hoja de datos
7.117En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 16P,Sn
Hoja de datos
6.579En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 18P,Sn
Hoja de datos
4.746En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 20P,Sn
Hoja de datos
2.991En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Hoja de datos
1.650En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
5.248En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 8P SMT
Hoja de datos
4.275En existencias
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.760
Múlt.: 5.760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.400
Múlt.: 5.400
Bobina: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 5.400
Múlt.: 5.400
Bobina: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 16P SMT
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 14 Semanas
Mín.: 3.000
Múlt.: 3.000
Bobina: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel