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Electromecánicos

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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec Disipadores de calor HSP COMe-mBT10 slim thread
Comentarios de Producto
3Fecha prevista: 26/02/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec 38017-0000-00-5
JUMPtec Ordenadores en módulos (COM) JUMPtec COMe Mount Kit 5mm 1set
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Comentarios de Producto
4Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Fecha prevista: 05/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
Hoja de datos
2Fecha prevista: 05/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Refrigeradores de CPU y chips Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Fecha prevista: 05/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
2Fecha prevista: 05/05/2026
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec conga-TCR8/8845HS
congatec Ordenadores en módulos (COM) COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8845HS with 8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 24MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp
1Fecha prevista: 22/01/2027
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec CONGA-HPC/EVAL-MINI
congatec congatec Evaluation Carrier Board for COM-HPC Mini modules.
1Pedido
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Disipadores de calor * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Ordenadores en módulos (COM) JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6425RE 8G/32G
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Comentarios de Producto
5Disponible de fábrica
Más información disponible
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Ordenadores en módulos (COM) JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB
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Comentarios de Producto
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Ordenadores en módulos (COM) JUMPtec COMe-cAL6 N3350
Hoja de datos
Comentarios de Producto
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

JUMPtec Equipos y placas de desarrollo (x86) SMARC Evaluation Carrier 2.1
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Comentarios de Producto
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Ordenadores en módulos (COM) Qseven 2.0 module based on Intel Atom x5 E3930 SoC (Dual-core, 6.5W TDP, CPU freq. 1.3/1.8GHz, GPU 12EU freq. 400/550MHz) with on-board memory 2GB DDR3L-1866 and 16GB eMMC.
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No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 2 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Ordenadores en módulos (COM) Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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No en almacén Plazo producción 3 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Ordenadores en módulos (COM) Qseven module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 8 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Disipadores de calor * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
congatec Refrigeradores de CPU y chips Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 12 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Ordenadores en módulos (COM) SMARC 2.0 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 9 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1

congatec Disipadores de calor Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1