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Energía

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS
IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6),Intel Core i5-1245UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support eDP + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i3-1220PE(Up to 4.2GHz, 4P+4E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i5-1250PE(Up to 4.4GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Mín.: 1
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i5-1245UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i7-1270PE(Up to 4.5GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Mín.: 1
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i7-1265UE(Up to 4.7GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6),Intel Core i5-1335UE(Up to 4.6GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support eDP + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i3-1320PE(Up to 4.5GHz, 4P+4E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Mín.: 1
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i5-1340PE(Up to 4.6GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Mín.: 1
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IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i5-1335UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Mín.: 1
Múlt.: 1

IBASE Ordenadores en módulos (COM) COM Express (Type 6), Intel Core i7-1370PE(Up to 4.8GHz, 6P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Múlt.: 1

IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-6L support LGA1151 CPUs, GLAN x6, Eth1/2 & 3/4 bypass, 250W PSU, iiO LCM, CPU Cooler, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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Mín.: 1
Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-6L support LGA1151 CPUs, GLAN x6, Eth1/2 & 3/4 bypass, 300W 1+1 Redundant PSU, iiO LCM, CPU Cooler, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must order component BOM
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Mín.: 1
Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-8L support LGA1151 CPUs, GLAN x8, Eth1/2 & 3/4 bypass, 250W PSU, iiO LCM, CPU Cooler, optional IPMI, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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No en almacén
Mín.: 1
Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-8L support LGA1151 CPUs, GLAN x8, Eth1/2 & 3/4 bypass, 300W 1+1 Redundant PSU, iiO LCM, CPU Cooler, optional IPMI, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19 Rackmount Appliance, MBN803 support Intel Xeon Processor D-2145, 4x DDR4 RDIMMs slots, 3x NIC Slots, 300W RPSU, CPU Cooler, optional IPMI, 1x PCI-E x4 slot, Barebone, without RAM/HDD/Drive Bay Kit, Must Order Component BOM, IBN Module Tray
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Mín.: 1
Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN806 support AMD EPYC Embedded 3201 8C/8T SoC with SP4r2 Package, Support max. 4x DDR4 DIMMs slots, max. 2x NIC Slots, 250W PSU, CPU Cooler, optional IPMI, without DDR4 RAM/HDD, Barebone, *Must Order Component BOM, I
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Mín.: 1
Múlt.: 1
IBASE Módulos de red FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN806 support AMD EPYC Embedded 3201 8C/8T SoC with SP4r2 Package, Support max. 4x DDR4 DIMMs slots, max. 2x NIC Slots, 300W Redundant 1+1 PSU, CPU Cooler, optional IPMI, without DDR4 RAM/HDD, Barebone, *Must Order Co
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Mín.: 1
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IBASE Disipadores de calor Heatsink with FAN for ET970 (H052HSET9700B0000P) No en almacén
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IBASE Disipadores de calor Heat spreader for ET975 (H051HSET97501000AP) No en almacén
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IBASE Disipadores de calor Heatsink with FAN for ET975 (H052HSET97500000AP) N/A
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IBASE Disipadores de calor Heatsink with FAN for ET976 (H052HSET97600000AP) No en almacén
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IBASE Disipadores de calor Heat spreader for ET976 (H051HSET97601000BP) No en almacén
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IBASE Disipadores de calor AC, Heatsink for IB811-420/335, (RoHS), H051HSIB81100000BP No en almacén
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IBASE Disipadores de calor AC, Heat Spreader for IB918 series, (RoHS) , H051HSIB91801000AP
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N/A
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