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2445893-1

Name: TE Connectivity 2445893-1
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2445893-1
Price: 1.01 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

571-2445893-1

Fabr. N.º:

2445893-1

Fabr.:

TE Connectivity

Descripción:

Zócalos de CI y de componentes DIP IC SOCKET 8P SMT

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

2445893-1 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	1,01 €	1,01 €
	0,852 €	8,52 €
	0,761 €	19,03 €
	0,725 €	72,50 €
	0,679 €	169,75 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 500)
	0,659 €	329,50 €
	0,61 €	610,00 €
	0,593 €	1.482,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Zócalos de CI y de componentes
RoHS:
Producto:	Sockets
Número de posiciones:	8 Position
Número de filas:	2 Row
Tipo:	DIP Socket
Paso:	2.54 mm
Estilo de terminación:	SMD/SMT
Recubrimiento del contacto:	Tin
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Copper
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Valor de corriente:	1 A
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Material de la carcasa:	Thermoplastic (TP)
Estilo de montaje:	PCB Mount
Tipo de producto:	IC & Component Sockets
Cantidad del paquete de fábrica:	500
Subcategoría:	IC & Component Sockets

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2445893-1 Hoja de datos

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Conectores DIP (paquete dual en línea)

Los conectores DIP (paquete dual en línea) de TE Connectivity (TE) incluyen dos opciones de configuración de contactos para favorecer la flexibilidad de aplicación: cuatro dedos y hoja doble. Los conectores proporcionan una conexión eléctrica y mecánica separable entre el componente electrónico y la PCB, lo que permite un acoplamiento y desacoplamiento rápidos. Los conectores DIP están disponibles con carcasa de marco abierto y de marco cerrado, con opciones apilables de extremo a extremo y de lado a lado. El diseño optimizado de los conectores DIP minimiza el riesgo de sobrecalentamiento del circuito integrado (CI) durante la soldadura y proporciona una mejor resistencia a la vibración gracias al diseño de haces de contacto múltiple. Los conectores DIP de TE son ideales para controles industriales, edificios inteligentes, dispositivos médicos, militares y otras aplicaciones de sistemas integrados.