Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones con un distancia de paso de 0,635 mm que ofrecen un rendimiento extremo para PAM4 de 112 Gbps y un diseño de campo abierto de pines flexible. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con entre 10 y 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con limitaciones de espacio, con una altura de 5 mm de perfil bajo y una anchura reducida de 5 mm.  

Resultados: 6
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 Fabr.
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio (EUR) Filtre los resultados de la tabla por precio unitario basándose en su cantidad.
Cant. RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Tasa de datos máxima
Temperatura operativa mínima
Temperatura operativa máxima
Recubrimiento del contacto
Material del contacto
Material de la carcasa
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 7 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 150
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 10 Semanas
Mín.: 1
Múlt.: 1
Bobina: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 6 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 1 semana
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 5 Semanas
Mín.: 100
Múlt.: 100
Bobina: 100
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
No en almacén Plazo producción 4 Semanas
Mín.: 175
Múlt.: 175
Bobina: 175
Sockets 148 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel