TT60N16SOF

Infineon Technologies
641-TT60N16SOF
TT60N16SOF

Fabr.:

Descripción:
Módulos de tiristores 20mm Solder Bond Thyristor Module

Modelo ECAD:
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En existencias: 30

Existencias:
30 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
30 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
27,86 € 27,86 €
23,76 € 285,12 €
20,78 € 2.244,24 €
25.008 Cotización

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:
Embalaje:
Tray
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
26,93 €
Min:
1

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de tiristores
RoHS:  
100 mA
- 40 C
+ 125 C
Screw Mount
Tray
Marca: Infineon Technologies
Máx. corriente de mantenimiento Ih : 250 mA
Tipo de producto: Thyristor Modules
Cantidad del paquete de fábrica: 12
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Tecnología: Si
Alias de parte #: SP001272792 TT60N16SOFHPSA1
Peso unitario: 75 g
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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:
8541300000
CNHTS:
8541300000
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.