TD60N16SOF

Infineon Technologies
641-TD60N16SOF
TD60N16SOF

Fabr.:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Modelo ECAD:
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En existencias: 5

Existencias:
5 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
30 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
26,33 € 26,33 €
22,01 € 264,12 €
19,24 € 2.077,92 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Corriente de disparo de compuerta (Igt): 100 mA
Máx. corriente de mantenimiento Ih : 250 mA
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Cantidad del paquete de fábrica: 12
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Alias de parte #: SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Peso unitario: 75 g
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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:
8541300000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.