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TD190N16SOFHPSA2

Name: Infineon TD190N16SOFHPSA2
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-TD190N16SOFHPSA2
Price: 45.06 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-TD190N16SOFHPSA2

Fabr. N.º:

TD190N16SOFHPSA2

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos L#T-BOND MODULE

Hoja de datos:

TD190N16SOFHPSA2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	45,06 €	45,06 €
	33,77 €	270,16 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Producto:	Thyristor-Diode Modules
Tipo:	Phase Control
Tecnología:	Si
Vr - Tensión inversa:	1.6 kV
Estilo de montaje:	Screw Mount
Empaquetado / Estuche:	PB34
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Configuración:	SCR/Diode Phase Control
Corriente de disparo de compuerta (Igt):	145 mA
Máx. corriente de mantenimiento Ih :	200 mA
Id: corriente de drenaje continuo:	30 mA
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Cantidad del paquete de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tiempo típico de retraso:	2 us
Tiempo típico de retraso de apagado:	320 us
Alias de parte #:	TD190N16SOF SP001206284
Peso unitario:	165 g

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CNHTS:: 8504901900
USHTS:: 8541300080
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.