L177HREH15S

Amphenol Commercial Products
523-L177HREH15S
L177HREH15S

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta densidad D-sub 15P Sz E Recpt Hsng Rear Insert 4-40

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

En existencias: 74

Existencias:
74 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
1,33 € 1,33 €
1,16 € 11,60 €
1,11 € 27,75 €
0,869 € 86,90 €
0,857 € 154,26 €
0,821 € 443,34 €
0,771 € 832,68 €
0,749 € 1.887,48 €
0,731 € 3.684,24 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Amphenol
Categoría de producto: Conectores de alta densidad D-sub
RoHS:  
15 Position
3 Row
Tray
Marca: Amphenol Commercial Products
Filtrado: Unfiltered
Tipo de producto: High Density D-Sub Connectors
Tamaño de la carcasa: 1
Cantidad del paquete de fábrica: 180
Subcategoría: D-Sub Connectors
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Specification Sheets

TARIC:
8536699099
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690040
USHTS:
8536694030
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536699000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

TW Hybrid D-Sub Connectors

Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub Connectors come in various contact arrangements such as signal, power, shielded, high voltage, and fiber optics. These connectors feature mating interfaces according to MIL C24308, less than 5mΩ contact resistance, and endure temperatures up to 260°C. The TW Hybrid D-Sub connectors are supplied with screw-machined contacts fixed in the insulators. These connectors are suitable for use in commercial, medical, industrial, telecom, and any applications requiring optimization of space.