HSB44-606010P

Same Sky
179-HSB44-606010P
HSB44-606010P

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
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En existencias: 938

Existencias:
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Plazo de producción de fábrica:
19 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
5,82 € 5,82 €
5,16 € 51,60 €
4,83 € 120,75 €
4,56 € 228,00 €
4,53 € 543,60 €
4,18 € 1.003,20 €
4,03 € 2.418,00 €
4,02 € 4.341,60 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Same Sky
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
10.6 C/W
60 mm
60 mm
10 mm
Marca: Same Sky
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad del paquete de fábrica: 120
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: BGA Heat Sink
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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:
8542900000
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.