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GTL2012DP,118

Name: NXP GTL2012DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-GTL2012DP118
Price: 1.09 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

771-GTL2012DP118

Fabr. N.º:

GTL2012DP,118

Fabr.:

NXP Semiconductors

Descripción:

Traslación - Niveles de voltaje 2-BIT BI-DIREC

Hoja de datos:

GTL2012DP,118 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Empaquetado:

Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)

Cinta extraída

MouseReel™ (+5,00 €)

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
Cinta / MouseReel™ ^†
	1,09 €	1,09 €
	0,791 €	7,91 €
	0,716 €	17,90 €
	0,634 €	63,40 €
	0,594 €	148,50 €
	0,57 €	285,00 €
	0,55 €	550,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)
	0,495 €	1.237,50 €

† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Traslación - Niveles de voltaje
RoHS:
Tipo:	LVTTL to GTL
Tipo lógico:	GTL
Empaquetado / Estuche:	TSSOP-8
Tensión del suministro - Máx:	3.6 V
Tensión del suministro - Mín:	3 V
Serie:	GTL2012DP
Tiempo de retraso de propagación:	5.2 ns
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	NXP Semiconductors
Familia lógica:	GTL
Corriente de suministro operativa:	10 mA
Tipo de producto:	Translation - Voltage Levels
Cantidad del paquete de fábrica:	2500
Subcategoría:	Logic ICs
Alias de parte #:	935283869118
Peso unitario:	24 mg

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

GTL2012DP,118 Hoja de datos (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.