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FS520R12A8P1LBHPSA1

Name: Infineon FS520R12A8P1LBHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS520R12A8P1LBHP
Price: 428.2 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-FS520R12A8P1LBHP

Fabr. N.º:

FS520R12A8P1LBHPSA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

FS520R12A8P1LBHPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Pedido:: 12

Fecha prevista: 13/02/2026
Plazo de producción de fábrica:: 26

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-,-- €

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	428,20 €	428,20 €
	398,23 €	4.778,76 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	IGBT Modules
Configuración:	Hex
Voltaje colector-emisor VCEO máx.:	1.2 kV
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.48 V
Corriente continua del colector a 25 C:	520 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	400 nA
Pd (disipación de potencia):	1 kW
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Voltaje puerta-emisor máximo:	20 V
Estilo de montaje:	Press Fit
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	Drive G2
Cantidad del paquete de fábrica:	6
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	HybridPACK
Alias de parte #:	FS520R12A8P1LB SP005850366

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TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.