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CLA-T264-21E

Name: Ohmite CLA-T264-21E
Brand: Ohmite
SKU: 588-CLA-T264-21E
Price: 1.86 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

588-CLA-T264-21E

Fabr. N.º:

CLA-T264-21E

Fabr.:

Ohmite

Descripción:

Disipadores de calor CLIP FOR TO-264

Hoja de datos:

CLA-T264-21E Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	1,68 €	16,80 €
	1,63 €	40,75 €
	1,54 €	77,00 €
	1,45 €	145,00 €
	1,38 €	345,00 €
	1,32 €	660,00 €
	1,22 €	1.220,00 €
	1,16 €	5.800,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Ohmite
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Accessories and Hardware
Diseñado para:	TO-264
Estilo de montaje:	Clip
Longitud:	35.3 mm
Anchura:	20.2 mm
Altura:	11 mm
Marca:	Ohmite
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	CLA-21E
Cantidad del paquete de fábrica:	5000
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component
Peso unitario:	71 g

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

CLA-T264-21E Hoja de datos (PDF)

Application Notes

Resistor Selection (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 7326909890
CNHTS:: 8548000090
USHTS:: 8541900080
ECCN:: EAR99

Heatsinks

Ohmite Heatsinks are engineered to take advantage of thermal transfer, reliability, and design flexibility. This heat sink product line utilizes a patented clip system that provides constant spring force over repeated assembly and disassembly. The elimination of mounting hardware reduces costs and enables a maximum surface area per unit design. Ohmite Heatsinks are designed to secure TO-126, TO-218, TO-220, TO-247, and TO-264 packages as well as provide thermal solutions for TO-252, TO-263, and TO-268 SMD devices.

C40 Heat Sink System

Ohmite C40 Series Heat Sink System offers flexible, high performance, and compact heat sinks with an exchangeable cam clip system for TO-247, TO-264, and SOT-227 (clip in development) devices. This powerful heat sink can be thru-hole soldered in single or paired configurations. The paired unit has mounting holes to accommodate a 40mm x 40mm fan. Ideal applications for Ohmite C40 Series Heat Sink System include high power density and small size (1U or 2U) electronic packaging with forced convection.