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ATS-59003-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59003-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59003-C1-R0
Price: 20.14 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-59003-C1-R0

Fabr. N.º:

ATS-59003-C1-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm

Hoja de datos:

ATS-59003-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	20,14 €	2.014,00 €
	19,19 €	3.838,00 €
	18,76 €	9.380,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	maxiFLOW
Resistencia térmica:	3.8 C/W
Longitud:	50 mm
Anchura:	32 mm
Altura:	12 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Hoja de datos

ATS-59003-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 7616991099
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.