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conga-QMX6/HSP3-T

Name: congatec conga-QMX6/HSP3-T
Brand: congatec
SKU: 787-016162
Price: 20.89 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

787-016162

Fabr. N.º:

conga-QMX6/HSP3-T

Fabr.:

congatec

Descripción:

Disipadores de calor Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	20,89 €	20,89 €
	20,15 €	5.037,50 €
	20,12 €	10.060,00 €
1.000	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	congatec
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Spreaders
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Screw
Marca:	congatec
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	conga-QMX6
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component
Alias de parte #:	16162 016162

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Atributos seleccionados: 0

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8473305100
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8473300002
ECCN:: EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.