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Wakefield Thermal
567-903-23-1-28-2-B
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Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
16 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 300   Múltiples: 300
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
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Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
6,05 € 1.815,00 €
5,82 € 3.492,00 €
5,61 € 6.732,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Wakefield Thermal
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 23mm
Clip
Aluminum
Omnidirectional Fin
Marca: Wakefield Thermal
Color: Black
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: 900
Cantidad del paquete de fábrica: 300
Subcategoría: Heat Sinks
Tipo: Component
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.