TPSM8287A12BBMRDVT

Texas Instruments
595-TPSM8287A12BBMVT
TPSM8287A12BBMRDVT

Fabr.:

Descripción:
Módulos de gestión de energía 6V Input 12A parall elable DC-DC buck mo

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

En existencias: 148

Existencias:
148 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
18 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
24,29 € 24,29 €
21,58 € 215,80 €
20,13 € 503,25 €
19,50 € 975,00 €
18,88 € 1.888,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 250)
17,61 € 4.402,50 €
16,20 € 8.100,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Módulos de gestión de energía
RoHS:  
Parallelable Step-Down Power Modules
6 V
12 A
Marca: Texas Instruments
Voltaje de entrada - Mín: 2.7 V
Temperatura operativa máxima: + 125 C
Temperatura operativa mínima: - 55 C
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Tipo de producto: Power Management Modules
Serie: TPSM8287A12M
Cantidad del paquete de fábrica: 250
Subcategoría: Embedded Solutions
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

TPSM8287A1xM DC/DC Power Modules

Texas Instruments TPSM8287A1xM DC/DC Power Modules combine differential remote sensing and an I2C interface. The TPSM8287A1xM pin-to-pin DC/DC power modules integrate a synchronous step-down converter, an inductor, and input capacitors to simplify design, reduce external components, and conserve PCB area. The low-profile and compact format is developed for assembly by standard surface mount equipment.