TPSM5601R5HEXTRDAR

Texas Instruments
595-SM5601R5HEXTRDAR
TPSM5601R5HEXTRDAR

Fabr.:

Descripción:
Reguladores de tensión de conmutación -55 C junction 60-V input 1-V to 16-V

Modelo ECAD:
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En existencias: 822

Existencias:
822 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Empaquetado:
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Cinta / MouseReel™
41,30 € 41,30 €
33,81 € 338,10 €
31,94 € 798,50 €
31,35 € 3.135,00 €
29,89 € 7.472,50 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
28,04 € 28.040,00 €
2.000 Cotización
† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver.

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Reguladores de tensión de conmutación
RoHS:  
1 V to 16 V
1.5 A
4.2 V
60 V
1 MHz
- 55 C
+ 125 C
TPSM5601R5HE
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Texas Instruments
Error de carga: 0.057 %
Sensibles a la humedad: Yes
Tipo de producto: Switching Voltage Regulators
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: PMIC - Power Management ICs
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8542399000
USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
China
País de difusión:
Estados Unidos
El país puede cambiar en el momento del envío.

TPSM5601R5Hx 1.5A Power Module

Texas Instruments TPSM5601R5Hx 1.5A Power Module is a highly integrated power solution that combines a 60V input, step-down DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in a thermally-enhanced QFN package. The 5mm × 5.5mm × 4mm, 15-pin QFN package uses Enhanced HotRod QFN technology for enhanced thermal performance, small footprint, and low EMI. The package footprint has all pins accessible from the perimeter and a single large thermal pad for simple layout and easy handling in manufacturing.