SN74LVC1G38DPWR

Texas Instruments
595-SN74LVC1G38DPWR
SN74LVC1G38DPWR

Fabr.:

Descripción:
Puertas lógicas Single 2-input 1.65 -V to 5.5-V NAND gat

Modelo ECAD:
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En existencias: 5.791

Existencias:
5.791 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Empaquetado:
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 3000)

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Cinta / MouseReel™
0,267 € 0,27 €
0,186 € 1,86 €
0,165 € 4,13 €
0,142 € 14,20 €
0,131 € 32,75 €
0,126 € 63,00 €
0,122 € 122,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 3000)
0,101 € 303,00 €
0,10 € 600,00 €
† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver.

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Puertas lógicas
RoHS:  
NAND
1 Gate
LVC
2 Input
X2SON-5
1 Output
32 mA
- 32 mA
4.5 ns
1.65 V
5.5 V
- 40 C
+ 125 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Texas Instruments
Tipo lógico: Monostable Multivibrator
Producto: Single-Function Gates
Tipo de producto: Logic Gates
Serie: SN74LVC1G38
Cantidad del paquete de fábrica: 3000
Subcategoría: Logic ICs
Peso unitario: 0,600 mg
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate

Texas Instruments SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation. This NAND buffer gate comes with open-drain output. The Texas Instruments SN74LVC1G38 performs the Boolean function Y = A×B or Y = A+B in positive logic. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This feature inhibits current backflow into the device, which prevents damage to the device. NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a significant breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.