CSD95491Q5MC

Texas Instruments
595-CSD95491Q5MC
CSD95491Q5MC

Fabr.:

Descripción:
Controladores de conmutación 60A SynchEvalMod Buc k NexFET A 595-CSD9

Ciclo de vida:
NRND:
No se recomienda para nuevos diseños.
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 2500   Múltiples: 2500
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)
2,55 € 6.375,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Controladores de conmutación
RoHS:  
REACH - SVHC:
Buck
1 Output
1.25 MHz
85 %
5.5 V
60 A
- 55 C
+ 150 C
SMD/SMT
VSON-CLIP-12
Reel
Marca: Texas Instruments
Aislamiento: Non-Isolated
Sensibles a la humedad: Yes
Voltaje operativo de suministro: 4.5 V to 16 V
Producto: Synchronous Buck Converters
Tipo de producto: Switching Controllers
Serie: CSD95491Q5MC
Apagado: Shutdown
Cantidad del paquete de fábrica: 2500
Subcategoría: PMIC - Power Management ICs
Nombre comercial: NexFET
Peso unitario: 125 mg
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8542390000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542310030
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

Etapa de potencia de tipo Buck síncrono NexFET™ Smart

La etapa de potencia de tipo Buck síncrono NexFET™ Smart de Texas Instruments tiene un tamaño estándar en la industria y cuenta con un diseño altamente optimizado para su uso en un convertidor tipo Buck síncrono de alta potencia y alta densidad. Para completar la función de conmutación de la etapa de potencia, el dispositivo integra el CI del controlador y MOSFET de potencia. Estas características proporcionan una capacidad de conmutación de alta corriente, alta eficiencia y alta velocidad en un paquete de tamaño reducido. Al mejorar la precisión y simplificar el diseño de los sistemas, la etapa de potencia de tipo Buck NexFET™ Smart integra funciones precisas de detección de corriente y temperatura. La finalización del diseño general del sistema se simplifica, además de producirse una reducción en el tiempo necesario para el diseño al optimizar el tamaño de la PCB.
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