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CSD87384MT

Name: Texas Instruments CSD87384MT
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-CSD87384MT
Price: 2.16 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

595-CSD87384MT

Fabr. N.º:

CSD87384MT

Fabr.:

Texas Instruments

Descripción:

MOSFET Sync Buck NexFET Pwr Block II A 595-CSD8 A 595-CSD87384M

Hoja de datos:

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-,-- €

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Empaquetado:

Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 250)

Cinta extraída

MouseReel™ (+5,00 €)

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
Cinta / MouseReel™ ^†
	2,16 €	2,16 €
	1,45 €	14,50 €
	1,22 €	122,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 250)
	1,22 €	305,00 €
	0,955 €	477,50 €
	0,92 €	920,00 €
	0,903 €	2.257,50 €
	0,886 €	4.430,00 €

† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:

CSD87384M

Embalaje:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Disponibilidad:

En existencias

Precio:

1,41 €

Min:

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Fabr.:

Texas Instruments

Fabr. N.º:

CSD87384M

Descripción:

MOSFET Sync Buck Power Bloc k II A 595-CSD87384 A 595-CSD87384MT

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	MOSFET
RoHS:
Tecnología:	Si
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado / Estuche:	PTAB-5
Polaridad de transistor:	N-Channel
Número de canales:	2 Channel
Vds (Tensión separación drenador-fuente):	30 V
Id: corriente de drenaje continuo:	30 A
Rds encendido (drenaje de la fuente en resistencia):	6.4 mOhms, 1.95 mOhms
Vgs (tensión de compuerta-fuente):	- 8 V, 10 V
Vgs th (tensión umbral compuerta-fuente):	1.9 V, 1.7 V
Qg (carga de compuertas):	9.2 nC, 40 nC
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 150 C
Pd (disipación de potencia):	8 W
Modo canal:	Enhancement
Nombre comercial:	NexFET
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	Texas Instruments
Configuración:	Dual
Tiempo de caída:	7.6 ns, 8.2 ns
Transconductancia delantera: mín.:	67 S, 240 S
Tipo de producto:	MOSFETs
Tiempo de establecimiento:	56 ns, 49 ns
Serie:	CSD87384M
Cantidad del paquete de fábrica:	250
Subcategoría:	Transistors
Tipo de transistor:	2 N-Channel
Tiempo típico de retraso de apagado:	14 ns, 29 ns
Tiempo de retardo de conexión típico:	8.7 ns, 17.5 ns
Peso unitario:	71,600 mg

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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8541290000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399901
ECCN:: EAR99

MOSFET de alimentación NexFET™ de Texas Instruments

Los MOSFET de alimentación NexFET™ de Texas Instruments ofrecen la mitad de carga de compuerta para la misma resistencia, de forma que los diseñadores pueden obtener una eficiencia de alimentación del 90% con el doble de frecuencia. Los MOSFET de alimentación NexFET de TI combinan un flujo de corriente vertical con un MOSFET de alimentación lateral. Estos dispositivos ofrecen una resistencia de activación baja y requieren una carga de compuerta extremadamente baja con perfiles de paquete habituales en el sector. Esta combinación no era posible anteriormente con las plataformas de silicio existentes. La tecnología del MOSFET de alimentación NexFET de TI mejora la eficacia energética para sistemas informáticos de altas prestaciones, redes, sistemas de redes y fuentes de alimentación.
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NexFET Power Block ICs

Texas Instruments NexFET Power Block ICs are optimized driver ICs with Dual NexFET MOSFETs used in the devices. This delivers higher efficiency in a typical high current POL design. These devices use half the PCB area versus other discrete 3x3 QFN package MOSFETs, which improves power density. With ultra-low Qg & Qgd, these devices enable a higher switching frequency with up to double frequency for the same power loss versus competitor's devices. This feature provides improved transient response for fewer output capacitors that will be needed. There is a size reduction, by up to 1/2, for the output filter (caps & inductor). Texas Instruments NexFET Power Block ICs come with a unique ground pad lead frame and pinout, which simplifies the customer's layout and improves operating and thermal performance.