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2007705-1

Name: TE Connectivity 2007705-1
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007705-1
Price: 15.87 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

571-2007705-1

Fabr. N.º:

2007705-1

Fabr.:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares 3 PR 10 COL RECPT HI DENSITY BACKPLANE

Hoja de datos:

2007705-1 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	15,87 €	15,87 €
	13,48 €	134,80 €
	12,60 €	327,60 €
	12,00 €	624,00 €
	11,43 €	1.188,72 €
	11,27 €	2.930,20 €
	10,24 €	10.383,36 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	90 Position
Número de filas:	9 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Press Fit
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	IMPACT Backplane
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	750 mA
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	26
Subcategoría:	Backplane Connectors
Voltaje máximo:	30 VDC
Peso unitario:	12,864 g

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2007705-1 Hoja de datos

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Models

2007705-1 Symbol & Footprint by SnapMagic

PCN

Product Change Notification_2025_1_20 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

IMPACT™ High Density Backplane Connectors

TE Connectivity's IMPACT™ Connector System meets the increased speed and density requirements of future system upgrades and next generation data networking and telecommunications equipment. TE's IMPACT High Density Backplane Connectors feature unique broad-edge coupled design which utilizes low impedance and a localized ground return path in an optimized differential pair array. The differential pairs are tightly coupled at 80 pairs per linear inch, and are surrounded by ground structures to isolate the pairs. This innovative design enables the IMPACT High Density Backplane Connectors to achieve data rates up to 25Gb/s, reduce crosstalk, and improve overall bandwidth performance with minimal performance variance. The IMPACT High Density Backplane Connectors offered by TE are ideally suited for high speed, backplane applications such as switches, servers/blade servers, storage, and routers.